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平安證券股份有限公司徐勇,付強,徐碧云近期對鼎龍股份進行研究并發(fā)布了研究報告《高毛利產(chǎn)品利潤下滑，半導體顯示材料首次實現(xiàn)扭虧為盈》，本報告對鼎龍股份給出增持評級，當前股價為21.76元。

鼎龍股份(300054)
事項：
公司公布2023年半年報，2023年上半年公司實現(xiàn)營收11.59億元，同比減少11.67%；歸屬上市公司股東凈利潤0.96億元，同比減少50.70%。
平安觀點：
受行業(yè)需求疲軟影響，CMP拋光墊、耗材上游高毛利產(chǎn)品的利潤下滑：2023H1公司實現(xiàn)營收11.59億元（-11.67%YoY），主要系合并報表范圍減少珠海天硌收入、拋光墊產(chǎn)品銷售收入減少、耗材板塊上游彩色碳粉產(chǎn)品收入亦下降等綜合影響；歸母凈利潤0.96億元（-50.70%YoY），扣非后歸母凈利潤0.68億元（-60.91%YoY），主要系CMP拋光墊、耗材上游高毛利產(chǎn)品的利潤同比下滑、研發(fā)費用增加、匯兌收益減少且銀行借款利息成本增加等影響。2023H1公司整體毛利率和凈利率分別是33.83%（-4.04pctYoY）和10.10%（-7.24pctYoY）。從費用端來看，2023H1公司期間費用率為26.66%（+6.02pctYoY），其中銷售費用率、管理費用率、財務費用率和研發(fā)費用率分別為5.03%（-0.28pctYoY）、8.12%（+1.54pctYoY）、-1.41%（+0.5pctYoY）和14.92%（+4.29pctYoY）。2023Q2單季度，公司實現(xiàn)營收6.13億元（-17.52%YoY，+12.06%QoQ），實現(xiàn)歸母凈利潤0.61億元（-50.33%YoY，+76.02%QoQ），Q2單季度的毛利率和凈利率分別為33.11%（-3.89pctYoY，-1.53pctQoQ）和12.75%（-7.12pctYoY，+5.62pctQoQ）。
多款拋光液產(chǎn)品相繼獲得客戶訂單，半導體顯示材料首次實現(xiàn)扭虧為盈：從營收結(jié)構(gòu)上來看，打印復印通用耗材實現(xiàn)營收9.15億元，同比下滑11.95%，營收占比79%，毛利率為28.93%，同比減少2.31pct，如剔除珠海天硌出表因素影響，耗材業(yè)務銷售收入同比下降7.5%。半導體材料（含CMP拋光墊、拋光液、清洗液產(chǎn)品及半導體顯示材料產(chǎn)品），實現(xiàn)銷售收入為2.25億元，同比減少11.04%，營收占比近20%，毛利率為55.47%，同比減少11.37pct，主要系拋光墊產(chǎn)品受銷量下降影響，毛利率略有下降，且其他半導體材料的銷量占比提升影響整體毛利率下降。公司持續(xù)完善CMP拋光墊新品布局，豐富CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品品類，改善并拓展半導體顯示材料產(chǎn)品布局，同時對上游關(guān)鍵原材料、及其他關(guān)鍵大賽道進口替代類創(chuàng)新材料領域進行探索布局。分業(yè)務來看，1）CMP制程工藝材料：拋光墊實現(xiàn)銷售收入1.49億元，同比下滑37%，主要系受半導體行業(yè)下游應用端周期調(diào)整需求疲軟影響所致，但Q2單季度實現(xiàn)收入0.85億元，環(huán)比增長33%，同時，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，向邏輯晶圓廠客戶市場開拓重點發(fā)力。公司多款CMP拋光液產(chǎn)品及CMP銅清洗液產(chǎn)品在客戶端銷售穩(wěn)定增長，上半年共實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2,637萬元，其中Q2實現(xiàn)銷售收入1,461萬元，環(huán)比增長24%。2）半導體顯示材料：柔性顯示基材YPI、光敏聚酰亞胺PSPI產(chǎn)品共實現(xiàn)收入5,034萬元，首次實現(xiàn)扭虧為盈，其中Q2單季度實現(xiàn)銷售收入3,726萬元，季度環(huán)比增幅明顯。3）半導體先進封裝材料：臨時鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產(chǎn)導入工作基本完成，預計于今年年內(nèi)獲得首筆訂單；封裝光刻膠產(chǎn)品已完成客戶端送樣。
投資建議：公司經(jīng)過多年積累完成了打印復印通用耗材領域的全面布局，切入了CMP市場，成功打破了國外廠商對CMP拋光墊的壟斷，且圍繞著泛半導體應用領域當中的核心材料，打造進口替代類半導體材料的平臺型企業(yè)。我們看好公司在光電半導體領域產(chǎn)品品類的擴展，多個產(chǎn)品線的推陳出新。綜合公司最新財報以及對行業(yè)發(fā)展趨勢的判斷，我們調(diào)整了公司盈利預期，預計公司2023-2025年凈利潤分別為3.88億元（前值為5.17億元）、5.58億元（前值為7.00億元）、7.26億元（前值為9.35億元），EPS分別為0.41元、0.59元和0.77元，對應8月18日收盤價PE分別為52.0X、36.1X和27.8X，雖然公司業(yè)績短期承壓，但考慮到公司作為平臺型公司的長期成長性，維持公司“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求可能不及預期：消費電子等下游需求疲軟，半導體行業(yè)周期向下，可能會對公司的業(yè)務產(chǎn)生一定影響。（2）市場競爭加劇：近年來由于市場需求較好，越來越多的廠商進入了半導體材料市場，市場競爭加劇。一旦公司的技術(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)、服務質(zhì)量有所下滑，都可能造成公司不能獲得新客戶或丟失原有客戶，被競爭對手拉開差距，市場份額將被搶奪。（3）新產(chǎn)品研發(fā)、客戶認證不及預期：半導體材料屬于技術(shù)和客戶認證門檻較高的市場，如果產(chǎn)品良率達不到預期或者客戶測試認證進展較慢導致量產(chǎn)節(jié)奏延緩，可能對公司的業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（4）美國制裁風險上升：美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的制裁持續(xù)升級，半導體產(chǎn)業(yè)對全球尤其是美國科技產(chǎn)業(yè)鏈的依賴依然嚴重，下游晶圓廠先進制程的擴產(chǎn)可能會受到影響，擴產(chǎn)進度放緩，公司的銷售情況可能也會受到影響。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，國信證券胡慧研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達97.75%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利5.23億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預測PE為38.84。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內(nèi)共有6家機構(gòu)給出評級，買入評級4家，增持評級2家。

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